[发明专利]封装装置，半导体装置和封装装置的制造方法在审
| 申请号： | 201811119183.3 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110085559A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆;方仁广;黄敏龙;刘展文;许敬国 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装装置包含电路层、至少一个导电区段、封装体和重布层。所述导电区段设于所述电路层上且具有第一表面和第二表面。所述封装体密封所述导电区段的至少一部分且具有第一上表面。所述导电区段的所述第一表面的第一部分和所述第二表面的至少一部分设于所述封装体的所述第一上表面上方。所述重布层设于所述封装体、所述导电区段的所述第一表面的所述第一部分和所述导电区段的所述第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电区段 封装体 第二表面 第一表面 封装装置 电路层 上表面 重布层 半导体装置 密封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，包括：电路层；至少一个导电区段，其设于所述电路层上且具有第一表面和第二表面；封装体，其密封所述导电区段的至少一部分且具有第一上表面，其中所述导电区段的所述第一表面的第一部分和所述第二表面的至少一部分设于所述封装体的所述第一上表面上方；以及重布层，其设于所述封装体、所述导电区段的所述第一表面的所述第一部分和所述导电区段的所述第二表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811119183.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
