[发明专利]多层电子组件及制造多层电子组件的方法有效
| 申请号： | 201811122613.7 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109585166B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 韩昇勳;赵成珉;吴东俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 祝玉媛;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法，所述多层电子组件用于增强防潮可靠性，并包括：电容器主体，包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极，且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表面和第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上，并且分别连接到第一内电极和第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖第一导电层和第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于电容器主体的表面上的多层结构，并暴露第一镀层和第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电子组件，包括：电容器主体，包括彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此面对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在所述介电层之间交替地设置，且所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于所述电容器主体的表面上的多层结构，并暴露所述第一镀层和所述第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。
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