[发明专利]低密度材料透视成像方法及系统有效

专利信息
申请号: 201811123045.2 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109324068B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 刘金龙;黄彩清;吴凌 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: G01N23/04 分类号: G01N23/04
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 秦维;汪卫军
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了低密度材料透视成像方法及系统,用于通过超声波对封装体内的检视器件进行成像,检视器件包括具有第一表面的第一元件、具有第二表面的第二元件,以及连接第一表面和第二表面的导线;第一表面与第二表面位于不同的平面,导线为密度低于5克每立方厘米的导线;方法包括:获取第一表面的第一聚焦参数,以及获取第二表面的第二聚焦参数;根据扫描约束条件对检视器件进行扫描成像,扫描约束条件具体为根据第一聚焦参数和第二聚焦参数生成。既可以在第一表面、第二表面处得到较好的成像效果,还可以在成像结果中较好的体现低密度导线;实现了在非破坏性的条件下对具有低密度导线元器件的扫描成像。
搜索关键词: 密度 材料 透视 成像 方法 系统
【主权项】:
1.一种低密度材料透视成像方法,其特征在于:用于通过超声波对封装体内的检视器件进行成像,所述检视器件包括具有第一表面的第一元件、具有第二表面的第二元件,以及连接所述第一表面和第二表面的导线,所述第一表面与第二表面位于不同的平面,所述导线为密度低于5克每立方厘米的导线;所述方法包括:获取所述第一表面的第一聚焦参数,以及获取所述第二表面的第二聚焦参数;根据扫描约束条件对所述检视器件进行扫描成像,所述扫描约束条件具体为根据所述第一聚焦参数和第二聚焦参数生成。
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