[发明专利]一种手机用的陶瓷后盖及其加工方法在审
| 申请号： | 201811129297.6 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109265198A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 贡浩飞;潘华平 | 申请（专利权）人： | 江苏金琥珀光学科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机用的陶瓷后盖及其加工方法，包括氧化锆陶瓷背板和导电浆料，氧化锆陶瓷背板与涂覆在氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中所述导电浆料的厚度为10‑15μm。本发明将该导电浆料与氧化锆陶瓷背板一体共烧，实现无线充电线圈与氧化锆陶瓷背板的一体化，相比传统的方案，本发明仅导电性好，且此配方的导电浆料与所用氧化锆陶瓷处于一致的烧结温度范围，一体烧结后两者相互结合效果好，形成的线圈与氧化锆陶瓷有很强的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锆陶瓷 导电浆料 背板 无线充电线圈 陶瓷后盖 烧结 共烧 手机 附着力 导电性 后盖 一体烧结 传统的 一体化 涂覆 加工 配方 | ||
【主权项】：
1.一种手机用的陶瓷后盖，其特征在于，包括氧化锆陶瓷背板和导电浆料，氧化锆陶瓷背板与涂覆在氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中所述导电浆料的厚度为10‑15μm。
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