[发明专利]阻焊膜的图案形成方法、以及电子基板的制造方法有效
| 申请号： | 201811130158.5 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109561595B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 棚桥祐介;久保田直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的阻焊膜的图案形成方法中，在布线基板(1)上形成阻焊膜(2a)，且未被阻焊膜(2a)包覆的开口部(1A)形成为给定的图案，该方法的特征在于：使用具有与所述开口部(1A)相对应的图案的印刷掩模(3)，将粘度为15Pa·s以上、触变比为2.1以上的阻焊剂(2)印刷在布线基板(1)上的工序；使阻焊剂(2)固化而形成阻焊膜(2a)的工序；以及沿着开口部(1A)的内缘照射脉冲宽度为1000纳秒以下的激光(4)，从而除去阻焊膜(2a)的一部分的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊膜 图案 形成 方法 以及 电子 制造 | ||
【主权项】：
1.一种阻焊膜的图案形成方法，其是在布线基板上形成阻焊膜，且未被所述阻焊膜包覆的开口部形成为给定图案的阻焊膜的图案形成方法，该方法包括：使用具有与所述开口部相对应的图案的印刷掩模，将粘度为15Pa·s以上、触变比为2.1以上的阻焊剂印刷在所述布线基板上的工序；使所述阻焊剂固化而形成阻焊膜的工序；以及沿着所述开口部的内缘照射脉冲宽度为1000纳秒以下的激光，从而除去所述阻焊膜的一部分的工序。
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