[发明专利]一种低电阻圆柱晶振的加工方法

摘要

本发明公开了一种低电阻圆柱晶振的加工方法，所述低电阻圆柱晶振的加工方法包括如下步骤：切割；镀银，将制造出的石英晶棒表面镀一层纯银，镀银厚度为10nm到20nm；一次点胶；二次点胶；测试；封焊；密封性检查，检查封焊后的产品是否有漏气现象；打标，通过激光在圆柱晶振外表面打上标记；质量检测。该种低电阻圆柱晶振的加工方法操作简单，通过将异向导电胶与晶振银胶通过二次加工进行复合的工序，提高引脚与石英晶棒的连接处的连接稳定，同时极大的提高了圆柱晶振的基本输出频率偏差，提高圆柱晶振的使用性能，提高圆柱晶振的生产效率，同时极大的降低成品的电阻，提高圆柱晶振的合格率，具有良好的市场价值，适合推广使用。