[发明专利]连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法在审
| 申请号： | 201811133557.7 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109038007A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 徐宏涛;王作奇;张林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/12;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法，属于电镀技术领域。所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电连接组件 镀层 连接器 功能区 金镀层 镍镀层 银镀层 钯镍 上层 铑合金 电镀 电镀技术领域 表面镀层 抗腐蚀 钌合金 基材 | ||
【主权项】：
1.一种用于连接器的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分；所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。
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