[发明专利]一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置有效
| 申请号： | 201811133686.6 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110970455B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 翟峰;刘会敏;王涛 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/77;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 赵传海 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开一种Micro‑LED芯片及其制备方法、显示装置，该Micro‑LED芯片包括：驱动背板和发光芯片，驱动背板和发光芯片均包括电极，其中：驱动背板的电极上方形成有凹槽，凹槽的底部露出驱动背板的电极；凹槽内填充有导电材料，驱动背板的电极通过凹槽内的导电材料与发光芯片的电极连接，凹槽内的导电材料由导电材料对应的导电墨水固化得到，导电墨水通过喷墨打印的方法打印到凹槽内。发光芯片的电极通过固化后的导电墨水与驱动背板的电极连接，相较于直接将发光芯片的电极与驱动背板的电极焊接而言，由于电极与固化后的导电墨水之间的接触性较好，因此，可以有效改善发光芯片的电极与驱动背板的电极之间的接触性能，提高电极之间连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
