[发明专利]半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法在审
| 申请号： | 201811134097.X | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109688724A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | C·H·育;中野永一 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/36;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请案涉及半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法。一种半导体装置组合件，其包含柔性构件，所述柔性构件具有连接到衬底的第一部分及附接到所述柔性构件的第二部分的连接器。所述连接器经由所述柔性构件内的导电层电连接到所述衬底。所述衬底可为半导体装置，例如芯片。所述连接器可经配置以将所述半导体装置连接到另一半导体装置组合件或系统板，例如印刷电路板。材料可囊封所述半导体组合件的所述衬底的至少一部分。可通过选择性地将所述柔性构件连接到第一衬底来形成所述半导体装置组合件。然后可将第二衬底及连接器连接到所述柔性构件。释放层可用于从所述第一衬底释放所述第二衬底、柔性构件及连接器的所述组合件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 组合件 衬底 柔性构件 连接器 半导体组合件 连接器连接 印刷电路板 导电层电 申请案 释放层 系统板 可用 囊封 芯片 释放 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有第一表面及第二表面；柔性构件，其具有导电层，所述柔性构件连接到所述衬底的所述第二表面，所述柔性构件具有邻近所述衬底的第一部分及远离所述衬底定位的第二部分；及连接器，其位于所述柔性构件的所述第二部分上，其中所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述衬底的电连接件。
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