[发明专利]半导体装置

摘要

抑制半导体装置整体的高度尺寸扩大，且兼顾半导体装置的电绝缘性和压接端子的变形容许度。半导体装置具备绝缘基板、设于绝缘基板上的半导体元件、壳体框、压接端子、设于绝缘基板上的内壁部内侧而封装半导体元件的封装材料。壳体框在绝缘基板的俯视观察时以包围半导体元件的方式设于绝缘基板周缘。壳体框由绝缘物构成，具备外壁部、与外壁部相比设于绝缘基板中央侧的内壁部、夹在外壁部和内壁部间而与外壁部及内壁部一起构成凹部的凹部底面。压接端子具备经由配线与半导体元件连接的根部、从根部立起的主体部、设于主体部上端的压入部，根部埋入至凹部底面，主体部从凹部底面立起，从而主体部在内壁部和外壁部之间延伸，压入部凸出至凹部的上方。

主权项

1.一种半导体装置，其具备：绝缘基板；半导体元件，其设置于所述绝缘基板之上；壳体框，其在所述绝缘基板的俯视观察时以包围所述半导体元件的方式设置于所述绝缘基板的周缘，由绝缘物构成，具备外壁部、内壁部、以及凹部底面，该内壁部与所述外壁部相比设置于所述绝缘基板的中央侧，该凹部底面夹在所述外壁部和所述内壁部之间，与所述外壁部以及所述内壁部一起构成凹部；压接端子，其具备根部、主体部、以及压入部，该根部经由配线与所述半导体元件连接，该主体部从所述根部立起，该压入部设置于所述主体部的上端，所述根部埋入至所述凹部底面，所述主体部从所述凹部底面立起，从而所述主体部在所述内壁部和所述外壁部之间延伸，所述压入部凸出至所述凹部的上方；以及封装材料，其设置于所述绝缘基板之上的所述内壁部的内侧，对所述半导体元件进行封装。