[发明专利]半导体系统和半导体器件在审
| 申请号： | 201811140114.0 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110364199A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡行善 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/406 | 分类号： | G11C11/406 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体系统和半导体器件。半导体系统可以包括控制器和半导体器件。控制器可以被配置为输出命令。半导体器件可以被配置为接收命令并将其解码以及产生内部命令以执行预设操作。半导体器件可被配置为当温度码改变时利用温度码来更新同步温度码。半导体器件可以被配置为同步于内部命令将同步温度码施加到控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 温度码 半导体系统 控制器 配置 接收命令 输出命令 预设操作 解码 施加 更新 | ||
【主权项】：
1.一种半导体系统，包括：控制器，其被配置为输出命令；以及半导体器件，其被配置为：接收所述命令并将其解码以及产生内部命令以执行预设操作，当温度码改变时利用所述温度码来更新同步温度码，以及同步于所述内部命令将所述同步温度码施加到所述控制器。
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