[发明专利]多层印刷电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811141288.9 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109104815A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘嘉男;胡军 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 李蔚 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种多层印刷电路板及其制备方法。该多层印刷电路板包括叠层设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及位于二者之间且用于连接二者的硅通孔转接结构；所述硅通孔转接结构包括：第一硅通孔转接结构，环绕在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域；第二硅通孔转接结构，分布在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域；其中，所述内部区域包括多个电路模块，所述第二硅通孔转接结构设置在该多个电路模块之间的间隙位置。本公开可避免不同电路模块之间的相互干扰，同时还能提高印刷电路板的结构强度以及电路设计的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 转接结构 硅通孔 多层印刷电路板 电路模块 内部区域 制备 边缘区域 电路设计 间隙位置 叠层 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括叠层设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及位于二者之间且用于连接二者的硅通孔转接结构；所述硅通孔转接结构包括：第一硅通孔转接结构，环绕在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域；第二硅通孔转接结构，分布在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域；其中，所述内部区域包括多个电路模块，所述第二硅通孔转接结构设置在该多个电路模块之间的间隙位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811141288.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阶梯槽线路板
- 下一篇：一种柔性电路板的加工设备
