[发明专利]包括设置在两个基底之间的半导体芯片和引线框的半导体芯片封装件在审
| 申请号： | 201811141624.X | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109585392A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | J·赫格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;吕世磊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及包括设置在两个基底之间的半导体芯片和引线框的半导体芯片封装件。一种半导体芯片封装件，包括：第一基底，包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一基底的第一金属层上；第一导电间隔物层，设置在第一半导体芯片上；第二基底，包括绝缘层、第一金属层和第二金属层，其中第二基底设置在第一间隔物层上；引线框，包括第一引线和第二引线，其中第一引线和第二引线中的每个引线包括上表面和下表面，其中上表面与第二基底的第二金属层连接，并且下表面与第一基底的第一金属层连接；以及包封剂，被施加到第一基底和第二基底、第一半导体芯片、第一间隔物层和引线框。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 半导体芯片 第一金属层 引线框 半导体芯片封装件 第二金属层 绝缘层 间隔物层 上表面 下表面 导电间隔物 包封剂 施加 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装件，包括：‑第一基底，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的第一上主面上的第一金属层、以及设置在所述绝缘层的第二下主面上的第二金属层；‑第一半导体芯片，包括第一上主面和第二下主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘、以及设置在第二主面上的第二接触焊盘，其中所述第一半导体芯片设置在所述第一基底的第一金属层上，其中所述第二接触焊盘与所述第一金属层电连接；‑第一导电间隔物层，设置在所述第一半导体芯片的第一上主面上，其中所述第一接触焊盘与所述第一间隔物层电连接；‑第二基底，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的第一上主面上的第一金属层、以及设置在所述绝缘层的第二下主面上的第二金属层，其中所述第二基底设置在所述第一间隔物层上，其中所述第二金属层与所述第一间隔物层电连接；‑引线框，包括第一引线和第二引线，其中所述第一引线和所述第二引线设置在所述封装件的相对侧上，并且所述第一引线和所述第二引线中的每个引线包括上表面和下表面，其中所述上表面与所述第二基底的第二金属层连接，并且所述下表面与所述第一基底的第一金属层连接；以及‑包封剂，被施加到所述第一基底和所述第二基底、所述第一半导体芯片、所述第一间隔物层以及所述引线框。
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