[发明专利]一种LED光的封装基板及制作方法在审
| 申请号： | 201811141690.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109273577A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 游虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 逯恒 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED光的封装基板，包括：铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层；高导热绝缘层设置于铝基底层的上方，高导热绝缘层与铝基底层呈中空结构；导电线路层设置于封装基板的中央；金属反射层设置于导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层之间，金属反射层的一侧与所电线路层的一侧互相连接，金属反射层的另一侧与高导热绝缘层和铝基底层的一侧互相连接；其中，导电线路层包括至少一焊盘，焊盘用于连接LED芯片，金属反射层的角度根据LED芯片的排列方式调整。本发明通过金属反射层将LED芯片的光线反射出封装基板，有效提高光反射率，铝基底层及高导热绝缘层用于提高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 金属反射层 高导热 铝基 导电线路层 封装基板 互相连接 焊盘 排列方式调整 光反射率 光线反射 中空结构 电线路 铝基板 散热性 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LED光的封装基板，其特征在于，包括：铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层；所述高导热绝缘层设置于所述铝基底层的上方，所述高导热绝缘层与所述铝基底层呈中空结构；所述导电线路层设置于所述封装基板的中央；所述金属反射层设置于所述导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层之间，所述金属反射层的一侧与所述导电线路层的一侧互相连接，所述金属反射层的另一侧与所述高导热绝缘层和所述铝基底层的一侧互相连接；其中，所述导电线路层包括至少一焊盘，所述焊盘用于连接LED芯片，所述金属反射层的角度根据所述LED芯片的排列方式调整。
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