[发明专利]一种多管芯封装方法在审
| 申请号： | 201811145179.4 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109346437A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 南京中感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/495;H01L23/538 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多管芯封装方法，其包括：提供预封装体，所述预封装体包括引线框架和放置于所述引线框架上的多个管芯，每个管芯的上表面均设置有多个金属触点；在所述预封装体的上表面淀积金属层；图形化所述金属层，以形成金属连线图形，所述金属连接图形包括多条金属连线，通过所述金属连线连接不同管芯的金属触点，以实现管芯之间的互连。与现有技术相比，本发明在放置于引线框架上的多个管芯的上表面形成金属层连接图形，以实现多管芯之间的电连接，从而提高多管芯封装体的芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 多管芯 引线框架 上表面 预封装 金属触点 金属连线 金属层 封装 金属连线图形 淀积金属 金属连接 连接图形 电连接 封装体 图形化 互连 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多管芯封装方法，其特征在于，其包括：提供预封装体，所述预封装体包括引线框架和放置于所述引线框架上的多个管芯，每个管芯的上表面均设置有多个金属触点；在所述预封装体的上表面淀积金属层；图形化所述金属层，以形成金属连线图形，所述金属连接图形包括多条金属连线，通过所述金属连线连接不同管芯的金属触点，以实现管芯之间的互连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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