[发明专利]一种多管芯封装体在审
| 申请号： | 201811145621.3 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109461715A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王钊 | 申请（专利权）人： | 南京中感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210061 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多管芯封装体，其包括：预封装体，所述预封装体包括引线框架和放置于所述引线框架上的多个管芯，每个管芯的上表面均设置有多个金属触点；形成于所述预封装体的上表面的金属连线图形，所述金属连接图形包括多条金属连线，通过所述金属连线连接不同管芯的金属触点，以实现管芯之间的互连。本发明在放置于引线框架上的多个管芯的上表面形成金属层连接图形，以实现多管芯之间的电连接，从而提高多管芯封装体的芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 多管芯 引线框架 封装体 上表面 预封装 金属触点 金属连线 金属连线图形 金属连接 连接图形 电连接 金属层 互连 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多管芯封装体，其特征在于，其包括：预封装体，所述预封装体包括引线框架和放置于所述引线框架上的多个管芯，每个管芯的上表面均设置有多个金属触点；形成于所述预封装体的上表面的金属连线图形，所述金属连接图形包括多条金属连线，通过所述金属连线连接不同管芯的金属触点，以实现管芯之间的互连。
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