[发明专利]一种PCB背钻控制方法及PCB有效
| 申请号： | 201811147350.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109121305B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB背钻控制方法及PCB。其中，PCB背钻控制方法包括：在PCB上开设一通孔；以背钻的入钻面为上表面，测量上表面铜层到参考层的距离L；对所述PCB进行电镀；测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T；对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。其中，PCB使用上述PCB背钻控制方法制备而成。本发明中，在电镀之前测量上表面铜层到参考层的距离，电镀后测量上表面铜层上电镀层的厚度，将二者之和作为背钻深度的参考指标，实现对介质厚度高精度无损探测，从而在背钻时能够对背钻深度进行精确控制，提高过孔残桩的设置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB背钻控制方法，其特征在于，包括：在PCB上开设一通孔；以背钻的入钻面为上表面，测量上表面铜层到参考层的距离L；对所述PCB进行电镀；测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T；对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。
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