[发明专利]一种改变电流优化电镀的方法有效
| 申请号： | 201811149764.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109487310B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 廖发盆;徐承升;王海平 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/54;C25D17/00;C08L63/00;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/28 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板电镀技术领域，具体涉及一种改变电流优化电镀的方法，包括如下步骤：(1)电路板的中部左右两侧分别设有“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层，电路板于左绝缘隔层左侧和在右绝缘隔层的右侧设有用于与阴极电连接的夹位；(2)将电路板置于放置有电镀液的电镀槽进行电镀，在电路板表面形成电镀铜层。本发明通过设置左绝缘隔层和右绝缘隔层，使夹位的电流从“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层之间形成的通路流入电路板的中部，改善电流流向，使电路板中部的电镀层厚度相对均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改变 电流 优化 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)电路板的中部左右两侧分别设有“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层，电路板于左绝缘隔层左侧和在右绝缘隔层的右侧设有用于与阴极电连接的夹位；(2)将电路板置于放置有电镀液的电镀槽进行电镀，在电路板表面形成电镀铜层。
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