[发明专利]一种LGA器件印刷贴片辅助装置在审
| 申请号： | 201811154302.9 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109104828A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 程霄;史静云;曹凯;梁颖;张锐 | 申请（专利权）人： | 西安北方光电科技防务有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 高云 |
| 地址： | 710043 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域，具体涉及一种LGA器件印刷贴片辅助装置，包括芯片、刮刀片和芯片级钢网，所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基座、Z轴方向调节连接件、多个上支撑座和多个下支撑座，解决了原芯片级钢网工装每次设计制作，需要的原材料较多、制作周期长、制作工艺难度高，锡膏印刷成功率低的问题，本发明简化了原有芯片级钢网的设计和制作，使操作更为便捷，同时大大的提高了该类型芯片局部锡膏印刷和局部贴装的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助装置 连接件 芯片级 芯片 钢网 贴片 锡膏印刷 印刷 贴装 成功率 设计和制作 方向调节 工程表面 上支撑座 下支撑座 制作工艺 制作周期 刮刀片 工装 钢片 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LGA器件印刷贴片辅助装置，包括芯片(10)、刮刀片(15)和芯片级钢网(6)，其特征在于：所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片(1)、芯片X轴方向连接件(2)、芯片Y轴方向连接件(3)、基座(4)、Z轴方向调节连接件(5)、多个上支撑座(7)和多个下支撑座(8)，基座(4)上面的边角处均连有上支撑座(7)，基座(4)下面的边角处均连有下支撑座(8)，基座(4)的中部开设孔(9)，芯片(10)横向通过芯片X轴方向连接件(2)连于孔(9)内，芯片(10)纵向通过芯片Y轴方向连接件(3)连于孔(9)内，基座(4)上面中部的左右两端均连接Z轴方向调节连接件(5)，芯片级钢网(6)通过Z轴方向调节连接件(5)连接于芯片(10)的上面，辅助钢片(1)连接在基座(4)的下面。
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