[发明专利]电子设备壳体、电子设备和复合体有效
| 申请号： | 201811161733.8 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110971735B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 马兰;金海燕;潘玲;喻娜;陈梁 | 申请（专利权）人： | 汕尾比亚迪实业有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;C03C8/24;C03C27/00;C03C27/04;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 515071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了电子设备壳体、电子设备和复合体。其中，电子设备壳体包括：框体；封接层，所述封接层设置在所述框体的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；背壳，所述背壳通过所述封接层与所述框体相连；其中，所述封接层的热膨胀系数在所述框体和所述背壳的热膨胀系数之间，且所述框体、多个所述封接子层和所述背壳中相邻两结构之间的热膨胀系数差异在±10％以内。该电子设备壳体中背壳和框体结合牢固、力学性能良好，同时外观效果美观，使用寿命长，且能够很好的满足信号使用要求，避免信号屏蔽问题，既可满足用户日益增强的审美要求，又具有较佳的使用性能，提高用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 复合体 | ||
【主权项】：
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