[发明专利]浸润式雷射加工方法及其系统有效
申请号: | 201811167381.7 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN111085784B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 林亚力;伊利亚·维立科夫斯基;范德米尔·韩卓申科 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商纳诺股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/122;B23K26/70 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超 |
地址: | 英属西印度开曼群岛,大开曼岛KY1-1208,邮*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭露了一种浸润式雷射加工方法及其系统,该方法包括:提供具有第一形状的基板;将基板设置于承载体中,承载体中注入液体;提供雷射源以产生雷射光束;根据应用程序,雷射光束沿着第二形状切割基板,让基板分离为主要基板与次要基板,次要基板自基板脱离并沉入承载体的底部,或者根据应用程序,雷射光束在基板钻孔,以在基板中形成孔洞与衍生物,衍生物自基板脱离并沉入承载体的底部;以及获得主要基板、具有孔洞的基板或具有孔洞的主要基板。本发明另外提供了一种浸润式雷射加工系统。 | ||
搜索关键词: | 浸润 雷射 加工 方法 及其 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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