[发明专利]浸润式雷射加工方法及其系统有效

专利信息
申请号: 201811167381.7 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN111085784B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 林亚力;伊利亚·维立科夫斯基;范德米尔·韩卓申科 申请(专利权)人: 英属开曼群岛商纳诺股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/122;B23K26/70
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超
地址: 英属西印度开曼群岛,大开曼岛KY1-1208,邮*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭露了一种浸润式雷射加工方法及其系统,该方法包括:提供具有第一形状的基板;将基板设置于承载体中,承载体中注入液体;提供雷射源以产生雷射光束;根据应用程序,雷射光束沿着第二形状切割基板,让基板分离为主要基板与次要基板,次要基板自基板脱离并沉入承载体的底部,或者根据应用程序,雷射光束在基板钻孔,以在基板中形成孔洞与衍生物,衍生物自基板脱离并沉入承载体的底部;以及获得主要基板、具有孔洞的基板或具有孔洞的主要基板。本发明另外提供了一种浸润式雷射加工系统。
搜索关键词: 浸润 雷射 加工 方法 及其 系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英属开曼群岛商纳诺股份有限公司,未经英属开曼群岛商纳诺股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811167381.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top