[发明专利]封装结构及半导体工艺方法在审
| 申请号： | 201811168844.1 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110783293A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林孝羲 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/538;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包含金属载板、设置于金属载板上的导电粘着层、设置于导电粘着层上的导电体、设置于导电粘着层上且与导电体横向隔开的半导体芯片、以及设置于导电体和半导体芯片上的重布线层。半导体芯片包含位于半导体芯片的上表面的第一端点。半导体芯片的第一端点透过重布线层、导电体和导电粘着层电性连接至半导体芯片的底面。借此，半导体芯片的效能可得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 导电体 粘着层 导电 金属载板 重布线层 电性连接 封装结构 横向隔开 上表面 底面 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：/n一金属载板；/n一导电粘着层，设置于该金属载板上；/n一导电体，设置于该导电粘着层上；/n一半导体芯片，设置于该导电粘着层上且与该导电体横向隔开，其中该半导体芯片包括位于该半导体芯片的上表面的一第一端点；以及/n一重布线层，设置于该导电体和该半导体芯片上，其中该半导体芯片的该第一端点透过该重布线层、该导电体和该导电粘着层电性连接至该半导体芯片的底面。/n
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