[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201811169829.9 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN111003682A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 许凯翔 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G06K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑特强;刘潇 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括先形成线路层于一呈透光状的承载基板上，再以密封体与导电元件进行该电子元件的贴合与密封作业，之后进行封装层、导电结构与线路结构等作业，故本发明于后续工艺无需额外加设如传统盖件(cap)结构来保护该电子元件及提供芯片作动空间，故能降低制作成本及提升生产效率，且能降低该电子封装件的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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