[发明专利]一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法在审
| 申请号： | 201811171402.2 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109411586A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 单春光;邹冠生 | 申请（专利权）人： | 中山市瑞宝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;C25D5/02;C25D5/10;C25D5/54 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 叶玉凤;徐勋夫 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，包括以下步骤：（1）取整块陶瓷基板，在陶瓷基板用于布设独立线路的位置钻导通孔，该导通孔贯穿陶瓷基板的正反两面；（2）对陶瓷基板上反面以及导通孔内壁将要用于电镀的相应部位进行金属化处理；（3）通过电镀的方式制作独立线路和环形镀铜层，当独立线路达到相应厚度之后，仅对环形镀铜层逐层电镀加高形成金属围坝；（4）在陶瓷基板的正面将各个金属围坝串起来并且通电，给各金属围坝镀上第一种色泽层；（5）在陶瓷基板的反面将各个独立线路串起来并且通电，给各独立线路镀上第二种色泽层，其中，第一种色泽层与第二种色泽层呈现出不同的颜色。如此便实现了不同材质的表面处理，使独立线路和金属围坝各自依据不同的需求来镀不同的颜色。 | ||
| 搜索关键词： | 独立线路 陶瓷基板 电镀 色泽层 围坝 金属 导通孔 镀铜层 通电 导通孔内壁 金属化处理 正反两面 布设 取整 加高 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
1.一种通过电镀选镀不同材质的表面处理方法，包括以下步骤（1）取整块陶瓷基板（10），在陶瓷基板（10）用于布设独立线路（20）的位置钻导通孔（11），该导通孔（11）贯穿陶瓷基板（10）的正反两面；（2）对陶瓷基板（10）正反两面以及导通孔内壁将要用于电镀的相应部位进行金属化处理；（3）通过电镀的方式制作独立线路（20）和环形镀铜层，当独立线路（20）达到相应厚度之后，仅对环形镀铜层逐层电镀加高形成金属围坝（30）；其特征在于：（4）在陶瓷基板（10）的正面（12）通过多条第一金属线（40）将各个金属围坝（30）串起来并且通电，给各金属围坝（30）镀上第一种色泽层；（5）在陶瓷基板（10）的反面（13）通过多条第二金属线（50）将各个独立线路（20）串起来并且通电，给各独立线路（20）镀上第二种色泽层，其中，第一种色泽层与第二种色泽层呈现出不同的颜色。
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