[发明专利]一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺

摘要

本发明涉及一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺，包括支撑底板、吸取装置和矫正装置,所述的支撑底板的中部上端面上安装有吸取装置，吸取装置的左右两侧均分布有一个矫正装置，矫正装置安装在支撑底板的顶部上；所述的吸取装置包括位置推杆、位置顶板、位置滑柱、滑柱弹簧、缓冲顶板、缓冲吸盘、下压连架、下压推杆、下压连扳和下压吸盘。本发明可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时无法对其进行锁定、引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题。

主权项

1.一种电子芯片引脚自动矫正修复系统，包括支撑底板(1)、吸取装置(2)和矫正装置(3),其特征在于：所述的支撑底板(1)的中部上端面上安装有吸取装置(2)，吸取装置(2)的左右两侧均分布有一个矫正装置(3)，矫正装置(3)安装在支撑底板(1)的顶部上；其中：所述的吸取装置(2)包括位置推杆(21)、位置顶板(22)、位置滑柱(23)、滑柱弹簧(24)、缓冲顶板(25)、缓冲吸盘(26)、下压连架(27)、下压推杆(28)、下压连扳(29)和下压吸盘(210)，位置推杆(21)的底部安装在支撑底板(1)的中部上端面上，位置推杆(21)的顶部上安装有位置顶板(22)，位置滑柱(23)的中部通过滑动配合的方式与位置顶板(22)相连接，位置滑柱(23)的顶部上安装有缓冲顶板(25)，位置滑柱(23)的上端外侧设置有滑柱弹簧(24)，滑柱弹簧(24)安装在位置顶板(22)与缓冲顶板(25)之间，缓冲吸盘(26)安装在缓冲顶板(25)的顶部上，下压连架(27)安装在支撑底板(1)的中部外端上，下压连架(27)的上端下侧面与下压推杆(28)的底部相连接，下压推杆(28)的顶部上安装有下压连扳(29)，下压吸盘(210)安装在下压连扳(29)的底部上；所述的矫正装置(3)包括矫正立柱(31)、矫正支板(32)、矫正伸缩板(33)、侧支板(34)、侧支推杆(35)、隔离机构(36)、挤压机构(37)、正位支板(38)、压平机构(39)、正位推杆(310)和矫正推杆(311)，矫正支板(32)通过矫正立柱(31)安装在支撑底板(1)的顶部上，矫正支板(32)的左侧面上设置有方槽，矫正伸缩板(33)的右端通过矫正推杆(311)安装在矫正支板(32)上方槽的内壁上，矫正伸缩板(33)的左端通过销轴安装有侧支板(34)，侧支推杆(35)位于侧支板(34)的右侧，侧支推杆(35)通过铰链安装在矫正伸缩板(33)与侧支板(34)之间，侧支板(34)的中部上设置有方槽，侧支板(34)上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板(34)设置的方槽内安装有隔离机构(36)，正位支板(38)位于隔离机构(36)的下方，正位支板(38)通过正位推杆(310)安装在支撑底板(1)的顶部上，正位支板(38)的左端上均匀设置有方槽，压平机构(39)安装在正位支板(38)的左端上，挤压机构(37)位于支撑底板(1)的左侧，挤压机构(37)安装在支撑底板(1)的左端顶部上。