[发明专利]一种机械力插层剥离制备无机二维纳米材料的方法在审
| 申请号： | 201811178618.1 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109250693A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘永生 | 申请（专利权）人： | 深圳烯材科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B21/064 | 分类号： | C01B21/064;C01B11/00;C01B11/06;C01B19/00;C01B21/06;C01B25/02;C01B32/19;C01B32/949;C01B33/20;C01B33/22;C01B33/26;C01F17/00;C01G9/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道锦绣中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及无机纳米材料制备技术领域，具体的是一种利用机械力插层剥离三维无机层状晶体材料制备二维无机片状纳米材料的方法。以混合金属卤化物作为插层剥离介质，将提纯后的层状无机晶体材料与插层剥离介质一起进行固相高能球磨处理，将球磨处理后的混合粉体经水洗去除插层剥离介质后，即可高效的将三维层状材料制成对应的二维片状材料。该方法对于无机非金属层状晶体材料的剥离具有普适性，制备工艺简单，生产周期短，二维材料产率高，不影响二维材料晶体结构，插层剥离介质可重复循环使用，不造成环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 插层 剥离 二维材料 机械力 制备 三维 混合金属卤化物 层状晶体材料 二维纳米材料 高能球磨处理 片状纳米材料 无机晶体材料 无机纳米材料 制备技术领域 生产周期 无机非金属 层状材料 二维片状 混合粉体 晶体材料 晶体结构 无机层状 制备工艺 可重复 普适性 提纯 产率 二维 球磨 去除 | ||
【主权项】：
1.一种机械力插层剥离制备无机二维纳米材料的方法，其特征在于，以天然或人工合成的三维层状晶体材料为原料，以混合金属卤化物作为插层剥离介质，混合均匀后加入高能球磨机中进行固相高能球磨处理；球磨处理后的混合粉体经水洗去除插层剥离介质后，将三维层状晶体材料制成对应的无机二维纳米材料浆料，干燥后获得相应的无机二维纳米粉体材料。
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