[发明专利]一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，包括基板。基板中心固定连接封装台，且基板两侧均开设有插槽，插槽内插入有管脚，管脚一端两侧活动连接活动块，活动块一端固定连接弹簧，封装台的顶部凹槽内插入有芯片本体，芯片本体上方设置有封装架，封装架两侧底部均开设有卡槽，基板两侧顶部均固定连接卡块，封装架底部固定连接导热板，导热板底部固定连接吸热板，吸热板上固定连接导热块，导热块两侧均固定连接导热棒，导热板侧壁固定连接若干片散热片，封装架顶部两侧设置有防尘网，导热块顶部固定连接若干根散热棒，散热棒顶端固定连接散热板，封装架两侧侧壁均开设有若干个散热孔，芯片本体两侧电性连接导线。

主权项

1.一种易于散热的芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的中心固定连接有封装台(2)，且所述基板(1)的两侧均开设有插槽(3)，所述插槽(3)内插入有管脚(4)，所述管脚(4)的一端两侧活动连接有活动块(5)，所述活动块(5)的一端固定连接有弹簧(6)，所述弹簧(6)的另一端固定连接在管脚(4)上，所述封装台(2)的顶部开设有凹槽，且所述封装台(2)的顶部凹槽内插入有芯片本体(7)，所述芯片本体(7)的上方设置有封装架(8)，所述封装架(8)的两侧底部均开设有卡槽(9)，所述基板(1)的两侧顶部均固定连接有卡块(10)，所述卡块(10)插入至卡槽(9)内，所述封装架(8)的底部固定连接有两块导热板(11)，所述导热板(11)的底部固定连接有吸热板(12)，所述吸热板(12)的底部与芯片本体(7)的顶部表面相接触，且所述吸热板(12)上固定连接有导热块(13)，所述导热块(13)的两侧均固定连接有若干根导热棒(14)，所述导热棒(14)的另一端固定连接在导热板(11)上，所述导热板(11)的侧壁固定连接有若干片散热片(15)，所述封装架(8)的顶部两侧设置有防尘网(16)，所述防尘网(16)位于散热片(15)的正上方，所述导热块(13)的顶部固定连接有若干根散热棒(17)，每根所述散热棒(17)均贯穿封装架(8)的顶部外壁并延伸至封装架(8)的上方，且所述散热棒(17)的顶端固定连接有散热板(18)，所述封装架(8)的两侧侧壁均开设有若干个散热孔(19)，所述芯片本体(7)的两侧电性连接有导线(20)，所述导线(20)的另一端电性连接在管脚(4)上。