[发明专利]软电路板翻折对位的视觉方法及系统在审
| 申请号： | 201811180491.7 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109121309A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 何伟;舒冬冬 | 申请（专利权）人： | 深圳视觉龙智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软电路板翻折对位的视觉方法及系统，所述方法包括：S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；若合格，则进行贴合；若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。 | ||
| 搜索关键词： | 软电路板 翻折 翻折机构 纠偏 对位 贴合 托起 算法 视觉 视觉计算 线性补偿 标定 复检 负压 吸附 重复 | ||
【主权项】：
1.一种软电路板翻折对位的视觉方法，其特征在于，包括，S1翻折机构托起软电路板FPC前，先将软电路板FPC打开预定角度；S2翻折机构托起软电路板FPC，且通过负压将软电路板FPC吸附在翻折机构上；S3翻折后的FPC软电路板与贴合棉保持间隙大于0.5mm，翻折FPC；S4复检关键尺寸，采用9点标定算法，计算关键尺寸T1、T2、T3，实现纠偏模型的纠偏量线性补偿算法；若合格，则进行贴合；若不合格，则视觉计算姿态，对位纠偏，重复步骤S4。
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