[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201811180920.0 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN111029451A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄怡勳;齐胜利;潘尧波 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装方法，应用有LED封装技术领域，所述方法至少包括：将待贴合产品放置于治具上；在压合板上均匀涂覆有离型膜与离型液；将荧光膜覆盖于所述待贴合产品上；对所述压合板进行加热，并开启真空腔体；待达到真空状态时，将所述压合板和所述治具进行压合；打开真空腔体泄压，并去除压合后的产品。应用本发明实施例，能够大幅度减少烘烤时间的等待进而实现全自动化生产，在不影响品质的情况下，把作业时间缩短80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
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