[发明专利]水密线路板制作方法在审
| 申请号： | 201811182421.5 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109346414A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 胡川;燕英强;郭跃进;皮迎军;刘俊军 | 申请（专利权）人： | 深圳市修颐投资发展合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州天河泽睿专利代理事务所(普通合伙) 44430 | 代理人： | 胡婧娴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及提供一种水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。采用简单的工艺步骤实现水密性封装的同时可以减小封装体的厚度、体积、功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 布线层 电子零件 连通孔 密封 线路板制作 包封 水密 引脚 水密性封装 基层 工艺步骤 水密材料 引脚位置 电连接 封装体 功耗 减小 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种水密线路板制作方法，其特征在于，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
