[发明专利]一种离子注入机的硅片公转盘在审
| 申请号： | 201811187011.X | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109244032A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 丁桃宝;肖加政 | 申请（专利权）人： | 苏州晋宇达实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/317 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上，公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架，所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上，每个自转盘架均由自转动力装置驱动，所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域，该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。该硅片公转盘可以方便安装硅片，同时尽可能的节省了等待时间，提高离子注入机的注入效率。 | ||
| 搜索关键词： | 公转盘 转盘架 硅片 离子注入机 摆动盘 可拆卸安装 自转动力装置 驱动 动力装置 放置区域 硅片边缘 注入效率 转动安装 紧装置 均布 卡紧 松开 体内 | ||
【主权项】：
1.一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，其特征在于：所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上，公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架，所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上，每个自转盘架均由自转动力装置驱动，所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域，该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
