[发明专利]一种射频前端芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 201811188687.0 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109346455A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 祝明国;孙成龙;姜法明;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 开元通信技术（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海沧区中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频前端芯片封装结构，包括封装基板，在所述封装基板的上表面和射频前端芯片的下表面之间形成空腔；至少一个金属凸块，所述金属凸块位于所述空腔中，且所述金属凸块的高度高于所述空腔的深度；至少一个所述射频前端芯片，所述射频前端芯片的下表面位于所述金属凸块的上表面；屏蔽层，使所述封装基板和所述射频前端芯片间形成密闭空间。通过在封装基板的上表面和射频前端芯片的下表面之间形成空腔，将金属凸块置于空腔中，射频前端芯片的下表面位于金属凸块的上表面，在射频前端芯片和封装基板覆盖屏蔽层，形成射频前端芯片工作需要的环境，降低了成本。本发明还提供了一种具有上述优点的射频前端芯片封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 射频前端芯片 金属凸块 封装基板 空腔 上表面 下表面 封装结构 屏蔽层 密闭空间 封装 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种射频前端芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，在所述封装基板的上表面和射频前端芯片的下表面之间形成空腔；至少一个金属凸块，所述金属凸块位于所述空腔中，且所述金属凸块的高度高于所述空腔的深度；至少一个所述射频前端芯片，所述射频前端芯片的下表面与所述金属凸块的上表面相连；屏蔽层，使所述封装基板和所述射频前端芯片之间形成密闭空间。
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