[发明专利]具有时钟共享的半导体封装件在审
| 申请号： | 201811188969.0 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110047530A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 全成桓 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C7/22 | 分类号： | G11C7/22;G11C11/4076;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种具有时钟共享的半导体封装件，该半导体封装件适用于具有低功耗特性的电子系统。该半导体封装件包括：下封装件，包括下封装基底和安装在下封装基底上的存储器控制器；上封装件，堆叠在下封装件上，并包括上封装基底和安装在上封装基底上的存储器装置；以及多个竖直互连件，将下封装件电连接到上封装件。半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 基底 存储器控制器 封装 存储器装置 第一数据 时钟信号 上封装件 时钟共享 下封装件 电子系统 独立数据 低功耗 电连接 封装件 互连件 堆叠 竖直 输出 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：下封装件，包括下封装基底和位于下封装基底上的存储器控制器；上封装件，堆叠在下封装件上，上封装件包括上封装基底和位于上封装基底上的存储器装置；以及多个竖直互连件，将下封装件电连接到上封装件，其中，半导体封装件被配置为使存储器控制器输出用于作为存储器控制器与存储器装置之间的独立数据接口的通道的第一数据时钟信号，使第一数据时钟信号分支，并向存储器装置提供分支的第一数据时钟信号。
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