[发明专利]功率模块有效

专利信息
申请号: 201811189176.0 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN109671687B 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 长谷川真纪;横山脩平;森茂;川藤寿 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L25/16
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明得到功率模块,其能够减小所安装的散热鳍片的晃动,将由晃动引起的应力分散。向功率芯片(5a~5f)连接有功率端子(2)。向对功率芯片(5a~5f)进行控制的控制芯片(6、7)连接有控制端子(3)。将功率芯片(5a~5f)、控制芯片(6、7)、功率端子(2)以及控制端子(3)由模塑树脂覆盖而构成封装件(1)。在封装件(1)的没有功率端子(2)以及控制端子(3)凸出的彼此相对的侧面,分别设置有用于安装散热鳍片(10)的第1及第2凹部(4a、4b)。第1及第2凹部(4a、4b)不相对而是配置于彼此错开的位置。
搜索关键词: 功率 模块
【主权项】:
1.一种功率模块,其特征在于,具备:功率芯片;控制芯片,其对所述功率芯片进行控制;功率端子,其与所述功率芯片连接;控制端子,其与所述控制芯片连接;以及封装件,其通过模塑树脂覆盖所述功率芯片、所述控制芯片、所述功率端子以及所述控制端子,在所述封装件的没有所述功率端子以及所述控制端子凸出的彼此相对的侧面,分别设置有用于安装散热鳍片的第1及第2凹部,所述第1及第2凹部不相对而是配置于彼此错开的位置。
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