[发明专利]一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法有效
| 申请号： | 201811189585.0 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109121312B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊;马毅;袁为群 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。本发明方法可均匀、精确地调节阻值，提高了成品板的阻值精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 精确 调节 阻值 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；S2、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；S3、通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。
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