[发明专利]灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法在审
| 申请号： | 201811190305.8 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109300888A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 代云生 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 崔振 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种灯丝架构，包括：至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。本发明提供的灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法，采用金属式灯丝架构，简化工序、降低电路设计制造难度，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。 | ||
| 搜索关键词： | 灯丝 金属体 架构 金属支架 灯丝制造 光源 电路设计 相对设置 照明用途 串/并联 大电流 低成本 高散热 邻接 复数 金属 制造 | ||
【主权项】：
1.一种灯丝架构，其特征在于，包括：至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。
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