[发明专利]一种带有天线的集成电路封装在审
| 申请号： | 201811192066.X | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111048477A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈彭;李明逵 | 申请（专利权）人： | 陈彭 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361004 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种可用于集成电路SiP的封装器件，该器件不仅提供集成电路的封装，同时为该集成电路系统提供天线功能。本发明提供的封装器件成本低廉，封装工艺要求简单，使用该器件可有效提高封装天线（AiP）封装良品率，减少工艺流程。该器件可广泛应用于5G通信终端、物联网设备、卫星与地面通信、雷达探测等无线通信及探测领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 天线 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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