[发明专利]阵列基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201811194330.3 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN109285844B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 韦显旺 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种阵列基板,用于显示面板。所述阵列基板包含一基板;一栅极层,设于所述基板上,所述栅极层包括栅极线;一有机光阻层,涂布于所述栅极层及所术基板上,所述有机光阻层对应所述栅极线设有凹槽;一栅极绝缘层,设于所述有机光阻层上;一金属氧化物层,设于所述栅极绝缘层上;及一金属层,设于所述金属氧化物层上,所述金属层及所述金属氧化物层通过光刻及蚀刻工艺定义源极及漏极区线路、半导体区,及像素区。
搜索关键词: 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种阵列基板,用于显示面板,其特征在于,所述阵列基板包含:一基板;一栅极层,设于所述基板上,所述栅极层包括栅极线;一有机光阻层,设于所述栅极层及所术基板上,所述有机光阻层对应所述栅极线设有凹槽;一栅极绝缘层,设于所述有机光阻层上;一金属氧化物层,设于所述栅极绝缘层上;及一金属层,设于所述金属氧化物层上,所述金属层及所述金属氧化物层具有源极及漏极区线路、半导体区及像素区,且所述金属氧化物层及所述金属层对应所述凹槽以外的部分及所述像素区被导体化。
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