[发明专利]超级结器件的测试方法在审

专利信息
申请号: 201811195658.7 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN109444703A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 李晶晶;谢晋春;辛吉升 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超级结器件的测试方法,包括:在测试程序开始前建立两份测试数据文件;进行接触性开尔文测试;测试通过的芯片进行下一步的测试;进行栅、源漏电初始测试,测试结果IGSS0输出到文件A;进行漏、源漏电测试:首先进行击穿电压预测试,用宽的测试条件测试出器件的击穿电压值,再进行漏、源漏电测试,若测试结果未达标,则进行下一步跳转降级测试;修改漏、源漏电测试条件,重复进行;进行击穿电压测试;进行导通电阻RDSON测试,按照标准测试条件进行筛选,测试结果输出到文件A;如果标准测试条件不通过,则进行跳转降级测试;第8步,再重复测试栅、源漏电和漏、源漏电,测试结果IGSSF、IDSSF均输出到文件A;如果测试不通过,则将芯片直接剔除。
搜索关键词: 测试 漏电 标准测试条件 超级结器件 测试条件 击穿电压 输出 跳转 降级 测试数据文件 击穿电压测试 芯片 测试程序 测试通过 导通电阻 重复测试 接触性 预测试 剔除 筛选 达标 重复
【主权项】:
1.一种超级结器件的测试方法,其特征在于:第1步,在测试程序开始前建立两份测试数据文件,标记为文件A、文件B;第2步,进行接触性开尔文测试,失效的芯片直接剔除,终止测试,测试结果KELVIN输出到文件A;测试通过的芯片进行下一步的测试;第3步,进行栅、源漏电初始测试,测试结果IGSS0输出到文件A;第4步,进行漏、源漏电测试:首先进行击穿电压预测试,用宽的测试条件测试出器件的击穿电压值,定义为BVDSS0,输出到文件B;再进行漏、源漏电测试;若测试结果满足测试标准,则将测试结果IDSS1输出到文件A;若测试结果未达标,则进行下一步跳转降级测试;第5步,修改漏、源漏电测试条件,重复进行上述第4步,第一级测试的数据IDSS2输出到文件A,第二级测试的数据IDSS20输出到文件B;第6步,进行击穿电压测试,测试数据输出到文件A;第7步,进行导通电阻RDSON测试,按照标准测试条件进行筛选,测试结果输出到文件A;如果标准测试条件不通过,则进行跳转降级测试;第8步,再重复测试栅、源漏电和漏、源漏电,测试结果IGSSF、IDSSF均输出到文件A;如果测试不通过,则将芯片直接剔除。
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