[发明专利]一种可靠性测试结构及测试方法有效

专利信息
申请号: 201811197314.X 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN109411448B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 王帆 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01B7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种可靠性测试结构,在该结构中,将第奇数条字线并联连接在一起,第偶数条字线并联连接在一起,所有漏端接触孔并联连接在一起。在利用该测试结构进行测试时,先测量并联在一起的漏端接触孔与并联在一起的第奇数条字线的电性能参数,以及并联在一起的漏端接触孔与并联在一起的第偶数条字线之间的电性能参数;再根据测量到的电性能参数测量NOR Flash中漏端接触孔与字线之间的偏移量。因此,该测试方法能够测量到整个测试区域内的所有测试样品的偏移量情况,进而能够确保监测到该整个测试区域内漏端接触孔偏移最差状况,进而有利于查找出工艺存在问题,并对工艺做针对性优化。此外,本申请还公开了一种可靠性测试方法。
搜索关键词: 一种 可靠性 测试 结构 方法
【主权项】:
1.一种可靠性测试结构,其特征在于,用于监测非易失闪存中漏端接触孔与字线之间的偏移量;所述测试结构包括:多条相互平行的字线和多排漏端接触孔;其中,相邻两条所述字线之间存在间隔;所述多条相互平行的字线和所述间隔从所述测试结构的一侧到另一侧分别依次排序标记;在第奇数间隔内或第偶数间隔内设置有所述多排漏端接触孔中的一排漏端接触孔;第奇数条字线并联连接在一起,第偶数条字线并联连接在一起,所述多排漏端接触孔中的各个漏端接触孔均并联连接在一起。
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