[发明专利]将微型元件贴附至导电垫的贴附方法与其微型结构在审
| 申请号： | 201811197810.5 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109962146A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | 一种将微型元件贴附至阵列基板的导电垫的贴附方法，其包含：形成液态层于阵列基板的导电垫上；设置微型元件于导电垫上方使得微型元件接触至液态层，并且被介于微型元件与导电垫之间的液态层所产生的毛细力抓住，其中微型元件包含电极，电极面朝导电垫；以及蒸发液态层，使得电极贴附至导电垫且电极电性连接至导电垫。本发明所提出的贴附方法，使微型元件在执行黏合过程之前或黏合过程之中保持于原位。 | ||
| 搜索关键词： | 导电垫 微型元件 贴附 液态层 阵列基板 黏合 电极电性 微型结构 蒸发液态 电极面 电极贴 毛细力 电极 | ||
【主权项】：
1.一种贴附方法，用以将微型元件贴附至阵列基板的导电垫，其特征在于，该贴附方法包含：形成液态层于该阵列基板的该导电垫上；设置该微型元件于该导电垫上方，使得该微型元件接触至该液态层，并且被介于该微型元件与该导电垫之间的该液态层产生的的毛细力抓住，其中该微型元件包含电极，该电极面朝该导电垫；以及蒸发该液态层，使得该电极贴附至该导电垫且电性连接至该导电垫。
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