[发明专利]用于多相功率变换器的电路封装

摘要

公开了一种用于功率变换器的电路封装。该功率变换器可以包括多个功率级模块。每个功率级模块包括功率级集成电路晶片、输出电感和一组多个电容，该输出电感耦接于该功率级集成电路晶片的开关节点，该一组多个电容形成该功率级模块的输出电容。所述多个功率级模块的输出电容彼此相邻并且对称地排布于衬底上。所述多个功率级模块的输出电感可以安装于所述衬底的第一表面所在侧，该第一表面上安装有所述多个功率级模块的功率级集成电路晶片，也可以安装于所述衬底的第二表面所在侧，该第二表面与所述第一表面相对。多个功率级模块的输出电容邻接排布有利于该多个功率级模块的输出电容之间的互联。

主权项

1.一种电路封装，包括：衬底；第一功率级模块，设置于所述衬底上，该第一功率级模块包括第一功率级集成电路晶片、第一输出电感和第一组多个电容，该第一输出电感耦接于该第一功率级集成电路晶片的开关节点，该第一组多个电容形成第一输出电容，耦接于所述第一输出电感和功率变换器的输出节点；第二功率级模块，设置于所述衬底上，该第二功率级模块包括第二功率级集成电路晶片、第二输出电感和第二组多个电容，该第二输出电感耦接于该第二功率级集成电路晶片的开关节点，该第二组多个电容形成第二输出电容，耦接于所述第二输出电感和所述功率变换器的输出节点；第三功率级模块，设置于所述衬底上，该第三功率级模块包括第三功率级集成电路晶片、第三输出电感和第三组多个电容，该第三输出电感耦接于该第三功率级集成电路晶片的开关节点，该第三组多个电容形成第三输出电容，耦接于所述第三输出电感和所述功率变换器的输出节点；以及第四功率级模块，设置于所述衬底上，该第四功率级模块包括第四功率级集成电路晶片、第四输出电感和第四组多个电容，该第四输出电感耦接于该第四功率级集成电路晶片的开关节点，该第四组多个电容形成第四输出电容，耦接于所述第四输出电感和所述功率变换器的输出节点；所述第一输出电容、所述第二输出电容、所述第三输出电容和所述第四输出电容彼此相邻并且对称地排布于所述衬底上。