[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201811201411.1 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109671646B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 高野晴之;牧浩 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造装置，其具备能够进行筒夹的形状及安装状态的确认的筒夹确认检查部。半导体制造装置具备通过筒夹吸附并拾取裸芯片的头部、确认及检查所述筒夹的筒夹检查部、以及控制所述头部及所述筒夹检查部的控制装置。所述筒夹检查部具备形状检测传感器。所述控制装置通过所述形状检测传感器读取所述筒夹的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：头部，其利用筒夹吸附并拾取裸芯片；筒夹检查部，其确认及检查所述筒夹；以及控制装置，其控制所述头部及所述筒夹检查部，所述筒夹检查部具备形状检测传感器，所述控制装置通过所述形状检测传感器读取所述筒夹的形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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