[发明专利]制造多层基板的方法有效
| 申请号： | 201811203002.5 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109699131B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 高桥义人;伊藤大祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;郭峰霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造多层基板的方法，该方法包括：准备多个基板、以插入有粘结片的状态将基板进行堆叠、以及通过由加热器对堆叠的基板局部地进行加热并使粘结片局部地熔融来将基板粘合至彼此的第一粘合过程。基板中的每个基板均设置有通孔和覆盖通孔的内周表面的金属膜。在第一粘合过程中，金属膜由加热器加热并且热经由金属膜从加热器传递至粘结片。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层基板的方法，所述方法的特征在于包括：准备多个基板；以插入有粘结片的状态将所述基板进行堆叠；以及通过利用加热器对堆叠的所述基板局部地进行加热并使所述粘结片局部地熔融来将所述基板粘合至彼此的第一粘合过程，其中：所述基板中的每个基板设置有通孔和覆盖所述通孔的内周表面的金属膜；以及在所述第一粘合过程中，所述金属膜被所述加热器加热并且热经由所述金属膜从所述加热器传递至所述粘结片。
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