[发明专利]应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统有效
| 申请号： | 201811203262.2 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109451663B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘久轩 | 申请（专利权）人： | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 陈珊珊 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统。所述方法包括：获取焊盘封装的设计数据、插装器件引脚的设计数据、以及辅助计算数据；利用所述焊盘封装的设计数据、所述插装器件引脚的设计数据、以及所述辅助计算数据，计算通孔回流焊接的相关参数。本发明的技术方案，基于科学、准确的数据来源来计算通孔回流焊接的相关技术参数，大大提高了技术参数的计算准确性和计算自动化程度，减轻了工作人员的负担，提高了技术参数的计算效率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 回流 焊接 参数 分析 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种应用于通孔回流焊接的参数分析方法，其特征在于，包括：获取焊盘封装的设计数据、插装器件引脚的设计数据、以及辅助计算数据；利用所述焊盘封装的设计数据、所述插装器件引脚的设计数据、以及所述辅助计算数据，计算通孔回流焊接的相关参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海望友信息科技有限公司，未经上海望友信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811203262.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合铝基LED印制电路板制备工艺
- 下一篇：一种印刷电路板工艺及制程系统
