[发明专利]基板处理设备和基板处理方法有效
| 申请号： | 201811203787.6 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109671648B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 金鹏;朴舟楫;金禹永 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了基板处理设备和基板处理方法。基板处理设备包括：腔室，其具有第一壳体和第二壳体，该第一壳体和第二壳体彼此组合以在内部形成处理空间；以及壳体致动器，其移动第一壳体以打开或关闭处理空间。壳体致动器包括：多个缸体单元，其联接到第一壳体；流体供应单元，其供应用于操作多个缸体单元的流体；以及偏差校正单元，其校正多个缸体单元之间的操作偏差。偏差校正单元校正联接到腔室的多个缸体单元之间的操作偏差，从而最少化腔室打开/关闭时产生的颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：腔室，其具有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体彼此组合以在内部形成处理空间；以及壳体致动器，其配置为移动所述第一壳体以打开或关闭所述处理空间，其中，所述壳体致动器包括：多个缸体单元，其联接到所述第一壳体；流体供应单元，其配置为供应用于操作所述多个缸体单元的流体；和偏差校正单元，其配置为校正所述多个缸体单元之间的操作偏差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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