[发明专利]基板处理方法和装置

摘要

本发明构思提供了一种用于对基板进行热处理的装置和方法。该方法包括：第一处理操作，即在供处理基板的处理空间被关闭的状态下将基板与设置有加热器的支撑板间隔开至第一高度并加热基板；在第一处理操作之后的第二处理操作，即降低基板使得基板位于第二高度并加热基板；在第二处理操作之后的第三处理操作，即升高基板使得基板与支撑板间隔开以位于第三高度并加热基板；以及在第三处理操作之后的第四处理操作，即降低基板使得基板位于第四高度并加热基板。因此，通过调节处理空间的气流速度，可以使中心区域与边缘的温差最小化，并且可以迅速地排出工艺副产物。

主权项

1.一种基板处理方法，所述方法包括：第一处理操作，即在供处理基板的处理空间关闭的状态下，将所述基板与设置有加热器的支撑板间隔开至第一高度并加热所述基板；在所述第一处理操作之后的第二处理操作，即降低所述基板使得所述基板位于第二高度并加热所述基板；在所述第二处理操作之后的第三处理操作，即升高所述基板使得所述基板与所述支撑板间隔开以位于第三高度并加热所述基板；和在所述第三处理操作之后的第四处理操作，即降低所述基板使得所述基板位于第四高度并加热所述基板。