[发明专利]烧结钕铁硼磁体电镀镍铜镍的方法有效

专利信息
申请号: 201811208555.X 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN109137004B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 韩继虎;高政 申请(专利权)人: 天津京磁电子元件制造有限公司
主分类号: C25D3/12 分类号: C25D3/12;C25D3/38;C25D5/14;C25D5/18;C25D5/34;C25D7/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 301914 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种烧结钕铁硼磁体电镀镍铜镍的方法,包括底层镀镍处理、镀铜处理、及表层镀镍处理,底层镀镍处理包括以下步骤:S1、在硫酸盐镍溶液中使用43~51A的初始冲击电流处理烧结钕铁硼磁体6~10min,然后电流降低至30~40A处理60~80min,其中,硫酸盐镍溶液为:含345~380g/L硫酸镍、45~55g/L氯化镍、55~65g/L硼酸、4ml/L添加剂的水溶液,pH为4~5;在硫酸盐镍溶液中处理烧结钕铁硼磁体的温度为45~55℃。本发明能够明显缩短镀底镍层的时间,减少硫酸盐镍溶液对烧结钕铁硼磁体的腐蚀,增强底镍层与烧结钕铁硼磁体的结合力。
搜索关键词: 烧结 钕铁硼 磁体 电镀 镍铜镍 方法
【主权项】:
1.烧结钕铁硼磁体电镀镍铜镍的方法,包括底层镀镍处理、镀铜处理、及表层镀镍处理,其特征在于,底层镀镍处理包括以下步骤:S1、在硫酸盐镍溶液中使用43~51A的初始冲击电流处理烧结钕铁硼磁体6~10min,然后电流降低至30~40A处理60~80min,其中,硫酸盐镍溶液为:含345~380g/L硫酸镍、45~55g/L氯化镍、55~65g/L硼酸、4ml/L添加剂的水溶液,pH为4~5。
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