[发明专利]刻划方法及分割方法在审
申请号: | 201811209056.2 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109721234A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 朱江;舩木清二郎 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业株式会社 |
主分类号: | C03B33/027 | 分类号: | C03B33/027;C03B33/07;C03B33/033;B28D1/22 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 袁波;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供在密封材料的正上和正下的位置形成刻划线的情况下能够在基板形成具有充分的深度的裂纹的刻划方法以及刻划装置。当在通过密封材料(SL)贴合两个玻璃基板(G1)、(G2)而成的母基板(G)形成刻划线时,一边将刻划轮(301)按压在玻璃基板(G1)的表面的与密封材料(SL)相向的位置处一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动,以与此并行的方式一边将与刻划轮(301)相比刀尖角度大的刻划轮(401)按压在玻璃基板(G2)的表面一边使刻划轮(401)沿密封材料(SL)移动。 | ||
搜索关键词: | 密封材料 刻划轮 玻璃基板 按压 刻划线 刻划 刀尖 刻划装置 母基板 位置处 移动 基板 贴合 相向 并行 分割 | ||
【主权项】:
1.一种刻划方法,通过刻划轮在母基板形成刻划线,所述母基板通过密封材料贴合第一基板与第二基板而成,所述刻划轮在圆板的外周形成有V字状的刀尖,所述刻划方法的特征在于,在所述第一基板的表面的与所述密封材料相向的位置处使第一刻划轮沿所述密封材料转动,在所述第一基板的表面形成刻划线,以与所述第一刻划轮的移动并行的方式使与第一刻划轮相比刀尖角度大的第二刻划轮沿所述密封材料转动,在所述第二基板的表面形成刻划线。
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