[发明专利]基板、拍摄单元及拍摄装置在审
| 申请号： | 201811210483.2 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN109616485A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 菅沼亮一;有马洋文;铃木智;佐藤琢也 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/225;H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46;H05K1/03;H05K3/44 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板、拍摄单元及拍摄装置。基板具有：第1绝缘层；具有与第1绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第2绝缘层；以及夹持在第1绝缘层及第2绝缘层之间，且刚性比第1绝缘层及第2绝缘层的刚性高的芯层。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 弹性模量 基板 拍摄单元 拍摄装置 夹持 芯层 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，具有：第1绝缘层；具有与所述第1绝缘层的弹性模量不同的弹性模量的第2绝缘层；以及夹持在所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间，且刚性比所述第1绝缘层及所述第2绝缘层的刚性高的芯层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
